Lunes, 7 de Abril de 2008 por skaven

Vamos con una de hardware, según leo el socket para la nueva microarquitectura de Intel que sustituirá a la actual Core 2 Duo, será un 20% más grande y contará con una pequeña placa metálica que evitará que se pueda doblar o dañar la placa base a la hora de insertar el procesador y/o el disipador.

esta novedad ha sido vista en el IDF de Shanghai, la inclusión en el socket LGA 1366, de una pequeña placa metálica que asegure la inserción del procesador y sobre todo de los pesados conjuntos de ventilador/disipador.

A priori es una sencilla solución (que quizas deberían haber implementado hace tiempo) que impide el problema de que al presionar la placa base en una zona tan sensible, esta se rompa o se produzaca un corte de pistas.